한화그룹의 정밀기계 제조회사인 한화정밀기계는 이달 28일부터 30일(현지시간)까지 중국 심천의 전시 센터에서 열리는 ‘NEPCON ASIA(심천) 2019’(전자부품 및 생산설비 전시회)에 참가한다고 29일 밝혔다.
한화정밀기계는 전시회에서 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신장비 HM520과 HM510으로 구성된 고속 칩마운터 라인업을 중국 시장에 출시하고 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리와 공장 자동화 솔루션을 선보였다.
특히 이번 전시회에 중점을 둔 것은 4차 산업혁명 시대 고객들의 변화된 요구에 발맞춘 스마트 팩토리 존이다. 실제 공장과 같은 시뮬레이션 라인을 구성해 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보였다.
자동차 전장부품, 가전제품 등에 장착되는 수삽(기계를 이용하지않고 손으로 부품을 삽입) 부품 자동화 설비인 SM485P와 협동로봇을 함께 구성하여 한화정밀기계만의 고객형 후공정 자동화 및 스마트 팩토리 솔루션의 방향을 제시했다.
최근 중국 SMT 산업은 미·중무역전쟁 여파로 소비자 구매가 위축돼 시장 수요의 감소 추세가 우려되고 있다. 한화정밀기계는 이러한 어려운 시장 상황을 극복하기 위해 중국 고객들이 요구하는 설비를 적시에 출시, 기존 시장의 수성 및 새로운 시장을 적극 공략하고 있다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용 상승 요인과 실질 노동 인구 감소 등으로 인해 자동화 설비 수요가 증가하고 있다”며 “이런시장 공략을 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비(수삽부품 자동화, 테이프 부착기) 등을 출시했고, 시장 확대를 적극적으로 추진 중이다”고 말했다.
한편, NEPCON ASIA(심천) 전시회는 전세계 80여개 제조사에서 장비를 출품해 약 6만여명 관람객이 방문하는 중국 SMT 시장에서 가장 규모가 큰 전시회다. 또 NEPCON 전시회 시리즈는 전세계 전자부품 및 생산설비 전시회로 아시아를 비롯해 유럽, 미주에서도 매년 열린다.
이세정 기자 sj@