메뉴로 바로가기 본문 바로가기 하단으로 바로가기

회사소개

연혁

원칙과 소신을 지키며 오직 한길만을 걸어온 한화정밀기계

2010 - 2021

한화정밀기계의 미래를 향한 끊임없는 도전

  • 2020
    • Die Bonder SDB-1 출시
    • IR52 장영실상 수상 (Die Bonder)
    • Chip Mounter HM520 LED 출시
    • Chip Mounter DECAN DS 출시
    • 자동선반 XD-10 출시
  • 2019
    • 자동선반 XD20/26II-V, XD38II-R 출시
    • 공작기계 사업 양수
  • 2018
    • Chip Mounter DECAN S1 출시
    • Chip Mounter HM520 출시
    • 로봇사업 양수
  • 2017
    • Chip Mounter SM485P 출시
    • 한화정밀기계㈜ 출범
  • 2016
    • Chip Mounter SM485 출시
  • 2015
    • 누적 생산 장비 25,000대 달성
    • Chip Mounter DECAN S2 출시
    • Flip Chip Mounter SFM3 출시
    • 한화테크윈㈜ 출범
  • 2014
    • Chip Mounter DECAN L2출시
    • Component Inspector SCI1 출시
    • (공작기계) 중국 생산법인 설립, 독일 슈트트가르트 사무소 개소
  • 2013
    • Chip Mounter EXCEN PRO, FLEX 출시
    • Chip Mounter DECAN F2 출시
    • Screen Printer SP1-W출시
    • Flip Chip Mounter SFM2-C 출시
  • 2012
    • Chip Mounter EXCEN 출시
    • Chip Mounter SM471 출시
    • Chip Mounter SM481 출시
    • Chip Mounter SM482 출시
  • 2011
    • LED Mounter SLM110
    • SLM120 출시
  • 2010
    • Chip Mounter SM451 출시
    • Chip Mounter SM431L 출시
    • Screen Printer SP1 출시
    • 국내 최초 소형자동선반(Ø7) 개발

2000 - 2009

국내를 넘어 세계를 향하는 한화정밀기계

  • 2009
    • Chip Mounter SM431 출시
    • Screen Printer SMP400S 출시
  • 2008
    • Chip Mounter SM411F 출시
    • Screen Printer SMP400 출시
    • (공작기계) 미국 밀워키 사무소 개소
  • 2007
    • Chip Mounter SM411 출시
    • IR52 장영실상 수상 (W/B)
  • 2006
    • Chip Mounter SM321 출시
    • Screen Printer SMP300 출시
  • 2005
    • Chip Mounter SM320 출시
    • 월매출 200억원 돌파
    • Chip Mounter SM310 출시
    • Wire Bonder SWB800Neo 출시
  • 2004
    • Chip Mounter 5000호기 생산
    • Chip Mounter CP-63(HP) 출시
    • Wire Bonder SWB-800prime 출시
    • CNC 자동선반 Full Line Up (Ø7~Ø38, XD 시리즈)
  • 2003
    • Chip Mounter 5000호기 생산
    • Chip Mounter CP-63(HP) 출시
    • Wire Bonder SWB-800prime 출시
    • 국내 최초 터렛형 자동선반 개발 (STL 시리즈)
  • 2002
    • Chip Mounter CP-60HP 출시
    • Wire Bonder SWB-800 출시
    • BIO산업 진출 - Nanodispenser 출시
  • 2001
    • Chip Mounter CP-60L 출시
  • 2000
    • 2000 제품력부문 WBA 다이아몬드상 수상
    • Chip Mounter CP-40+ 출시
    • Chip Mounter CP-45FV 출시
    • Wire Bonder SWB-700F 출시

1990 - 1999

변화와 도약을 지속해나가는 한화정밀기계

  • 1999
    • ISO 9002 인증획득 (C/M)
    • ISO 14001 인증획득 (C/M)
  • 1998
    • Fine Pitch Chip Mounter CP-40L(V), CP-50M 출시
    • Wire Bonder SWB-700, SWB-700R 출시
    • Chip Mounter 생산 1,000대 돌파
    • 국내 최초 CNC 탑재 자동선반 개발 (ML 시리즈)
  • 1997
    • 우수자본재 개발 유공자 국무총리표상수상 (W/B)
    • Chip Mounter EM마크 획득
    • Chip Mounter KT마크 획득 (KT97-0334호)
    • Wire Bonder KT마크 획득 (KT97-407)
    • Chip Mounter CP-33L(V) 출시
  • 1996
    • 제3회 산업기술혁신상 대통령상 수상 (C/M)
    • 우수자본재 개발유공자 동탑산업훈장 수상 (C/M)
    • 중속 Chip Mounter CP-30 출시
    • Dispenser DP-20 개발
  • 1995
    • Chip Mounter CP-11 출시
    • Wire Bonder SWB-100G 개발, 출시
  • 1994
    • Chip Mounter CP-11 출시
    • Wire Bonder SWB-100G 개발, 출시
  • 1993
    • Wire Bonder 개발착수
    • G7과제 주개발자로 선정
    • Chip Mounter 해외수출 시작
  • 1992
    • IR52 장영실상 수상 (SCM-130)
  • 1991
    • Chip Mounter SCM-120 출시

1977 - 1989

첨단 산업을 이끌어갈 한화정밀기계의 시작

  • 1989
    • SMT 사업 시작
    • Chip Mounter SCM-130 국산화 완료
  • 1977
    • 공작기계 사업 시작