한화정밀기계가 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회 'IPC APEX 2023'에 참가해 신형 칩마운터 및 다양한 제조솔루션을 선보였다.
한화정밀기계는 이달 24일부터 26일(현지시간)까지 미국 샌디에고에서 열린 'IPC APEX 2023' 전시회에 참가했다고 26일 밝혔다.
IPC APEX 전시회는 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 2만6000여명의 관람객이 방문한다.
이번 전시회에서 한화정밀기계는 범용 고속 칩마운터 신제품'XM520'을 선보였다. XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있다. 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다.
한화정밀기계는 미국 현지 고객들의 지능화·자동화 요구 사항에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 'T-Solution(티-솔루션)'도 홍보했다. 고속 칩마운터 'HM520'을 주력으로 한 고속 모바일라인과 범용 중속기 제품인 DECAN(데칸) S1도 함께 전시했다.
스마트 워치 등 웨어러블 기기를 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는'T-SMART (티-스마트)' 솔루션, 무선 PDA 스캐너로 바코드를 스캔해 부족한 자재를 원격으로 요청하는 'T-IT(티-아이티)'솔루션, 장비 생산 현황을 모니터링해 이슈와 유지보수 시기를 사전에 알려주는 T-PNP(Prediction & Prevention) 등 다양한 사용자 편의 소프트웨어들이 글로벌 고객들의 호평을 받았다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장(상무)은 "한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업"이라며"미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다"고 말했다.
머니투데이/최민경 기자 (eyes00@mt.co.kr)