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产品简介

半导体

半导体设备包括形成电路图案和制造晶圆的前端设备和封装和测试制造晶圆的后端设备。我们与IDM和OSAT公司进行合作，
为半导体前端工艺沉积和后端工艺封装的半导体企业提供设备。

总计 2 产品

  • 제품 이미지

    SFM5

    new

    Ultra High-Productivity Flip Chip Bonder

  • 제품 이미지

    SFM3

    3rd Generation Smart Flip Chip Bonder