제품소개

반도체

반도체 장비는 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는
전공정 장비와, 제조된 웨이퍼를 패키징하고
테스트하는 후공정 장비로 구성되어 있습니다.
당사는 전공정에서는 증착 공정, 후공정에서는
패키징 공정의 장비 사업을 영위 중이며,
글로벌 IDM 및 OSAT 업체와 협력하여
해당 장비를 공급하고 있습니다.

전체 1

  • 제품 이미지

    SDB-1

    Smart Die Bonder