교육 내용
차수 | 내용 |
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1일차 | - 소개 (강사 소개, 교육생들 각자 소개 - 경력 등등) - 실습조 배정 - 안전 교육 실시(소화기 위치 , 대피로 등등) - 칩마운터 장비 종류 설명 -기종별 차이점등 - 칩마운터 장비의 동작방법 및 주변장비, 구성품설명 - 교육대상 장비의 사양, 특징 설명 - 기본 축 (x,y,z,r,s,w) 축들의 개념 움직이는 방향등 설명 - 장비의 구성 명칭 설명- 각 부분별 명칭 설명 및 질의응답 - mmi 화면의 전체 구성 설명 - idle 부분, 단축 버턴등 설명 - SM피더 종류별 차이점 설명 및 피치 조정방법, 주의점 설명 및 부품세팅 실습 - 간단한 장착 프로그램 작성방법 시범 및 개별 장착 실습 - F2 BOARD 구성화면의 내용들 설명 - Origin, 좌표계, move z 등등 - Fiducial mark 작성방법 설명 및 실습 - Array Board 작성 방법 설명 및 장착 실습 - Bad Mark 등록 방법 및 동작 실습 - Accept Mark등록 방법 및 동작 실습 - F3 Part Menu 구성화면 설명 - Chip 류 부품등록 설명- Chip Rect. ~ Tantal 부품까지 |
2일차 | - LED 부품등록 방법, Coil 부품등록방법, A/C등록방법 구체적 설명 및 시범 - 부품등록 실습 - Chip류만 (Led, Coil 등 포함) - TR부품등록 방법 설명 및 시범 - Part R각도 주는 법 상세 설명 - 부품등록 실습 - TR 류 (일반, Power TR) - Common Data내용 설명 - IC 부품 등록방법 설명 및 시범 - Sop~Plcc 부품 - 부품등록 실습 - IC 류 - Stick Feeder 등록방법 설명 및 시범 - 부품등록 실습 - stick부품 - BGA 부품 등록방법 설명 및 시범 - Tray Feeder(single) 등록방법 설명 및 시범 - 부품등록 실습 - BGA 류 - USER IC 등록 방법 설명 - 부품등록 실습 - User ic |
3일차 | - Step Menu의 기능들 설명 - PL, LV,CY - Optimizer방법 설명 및 실습 - 장착 프로그램 개별 작성 - 평가 (1명 완료시 차례대로 작성) - 유지보수 해야 할 내용들 설명- Head부, 콘베어부, 피더베이스, 팬 등 - 장비 정리 정돈 - 사용한 피더는 적치대에 종이,비닐 제거 후 - 과정 평가 -이론시험,문제풀이 - 과정 정리 |